Русский 
中国 
English 
Deutsch 
Français 
Диагностика неисправностей: выявление причин поломок через визуальный осмотр, тестирование компонентов (мультиметр, диагностическое ПО), анализ логов и ошибок системы. Выполнение ремонтных операций: замена дисплеев, сенсорных стёкол, аккумуляторов, разъёмов зарядки с использованием паяльной станции, фена, вскрытие корпуса без повреждений. Работа с микросхемами: перепайка мелких компонентов (конденсаторы, резисторы), замена южного/северного моста под микроскопом. Программное восстановление: прошивка через режим recovery/DFU, сброс паролей, удаление вирусов, калибровка датчиков. Тестирование после ремонта: проверка всех функций (камера, микрофон, датчики, связь), стресс-тесты под нагрузкой. Ведение документации: заполнение акта приёмки с фиксацией дефектов «до», расчёт стоимости работ и запчастей. Практика развивает навыки работы с прецизионным инструментом, знания архитектуры смартфонов/планшетов, внимания к деталям при микропайке, диагностики «от простого к сложному» и клиентской коммуникации при объяснении причин поломки и рекомендаций по эксплуатации.
Нет отчёта для отображения